我们从助焊剂的作用中发现助焊剂有去除氧化的作用，它的作用的大小会影响到锡渣产生的多少，助焊剂去除氧化物的过程，其实就是一个氧化还原的过程，通俗一点说也就是把锡渣还原锡的过程，助焊剂可以通过活化剂各种有机酸及有机酸盐类的物质，当助焊剂焊锡接确到锡液的表面时快速形成一层保护膜，使锡液与空气隔绝禁止锡液氧化的发生而减少锡渣的产生。助焊剂产品质量的好与坏就决定了助焊剂自身的抗氧化性。而助焊剂的质量可以提高焊锡性及减少减锡渣产生，选用630型环保助焊剂比其它产品的助焊剂正常操作锡渣量可减少约0。2KG/8小时，而助焊剂的价格却没有相应的提升。它本身符合ROSH标准适用于无铅生产工艺，YA630无铅助焊剂抗氧化持续时间长，对于抗氧化性能稳定可以保证焊锡的连续性，
看你需求那种型号焊锡条：分两种有铅焊锡条还是无铅焊锡条，一般无铅焊锡条比有铅焊锡条贵，具体要看含量来判定价格
焊锡条价格是110元一斤，焊锡条是用来锡焊的焊条。在不要求高温高压条件下锡焊可用于密封式金属焊接。具有良好的抗氧化能力，流动性高，焊接性强，融化时浮渣极少，在浸入和波峰焊接中极少氧化，是省锡的经济型焊锡条。优良的湿润性和可焊性，焊点饱满、均匀，焊接效果
锡的有机化合物的定义是至少含有一个直接锡碳键的化合物，即锡的有机化合物是由锡直接与一个或多个碳原子结合的化合物。在大多数锡的有机化合物中，锡都以+4价氧化态存在:但在少数锡的有机化合物中，锡以+2价氧化态存在。相对于硅或锗的有机化合物中的硅一碳键或锗一 碳键而言， 锡碳键-般较弱并具有更大的极性，与锡相连的有机基团更容易脱离。然而，这种相对较高的活性并不意味着锡的有机化合物在通常条件下不稳定。锡一碳键在常温下对水及大气中的氧是稳定的，并且对热是非常稳定的(许多锡的有机化合物可经受减压蒸馏而几乎不分解)。强酸、卤素及其他亲电子试剂易使锡一碳 键断裂。在环境条件下，有机锡终降解为无机物，不对生态构成威胁，因此成为使用有机锡的一大优点。大部分已知的锡的有机化合物可分为四类: R,Sn、R3SnX、RsSnX2和RSnXs，它们的通式为R.SnXx-n (n=1, 2, 3或4)，其中R为有机基团，-般为烧基或芳基基团，X为阴离子基团，如氯化物、氟化物、氧化物或其他功能团。四有机锡化合物R,Sn在温度达200 C时仍具有热稳定性，不易与水或空气中的氧起反应，对暗乳动物具有毒性，主要用于合成其它锡的有机化合物。三有机锅化台物RSsxX具有很强的杀虫性。二有机锡化合物R.SnX;一般比三 有机锡化合物具有更强的化学反应性，但其生物活性比三有机锡化合物的低得多，主要用作塑料的急定剂或催化剂。
锡的元素符号为Sn,源出拉丁名字stannum,其英文名字为tin。锡的相对原子质量为118. 69，在元素周期表中的原子序数为50，属第N主族的元素，位于同族元素锗和铅之间。锡的许多性质与铅相似，且易与铅形成合金。
锡是银白色金属，锡锭表面因生成氧化物薄膜而呈珍珠色。锡相对较软，具有良好的展性，但延性很差。锡条被弯曲时，由于塑性变形引起孪晶作用而发出断裂般响声，称为“锡鸣”。锡有三个同素异形体:灰锡(a-Sn)、 白锡(β-Sn) 和脆锡块状，有展性块状， 易碎人们平常见到的是白锡(P-Sn)。 白锡在13.2~161C之间稳定，低于13. 2C即开始转变为灰锡，但转变速度很慢，当过冷至一30C左右时，转变速度达到大值。灰锡先是以分散的小斑点出现在白锡表面，随着温度的降低，斑点逐渐扩大布满整个表面，随之块锡碎成粉末，这种现象称为“锡疫”。