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就PCB或焊点失效分析而言，SEM主要用于分析失效机理。 具体而言，它用于观察焊盘表面的形态，焊点的金相结构，并测量金属间化学分析，可焊性涂层分析和锡晶须分析。 与光学显微镜不同，扫描电子显微镜形成电子图像，因此只有黑色和白色，并且扫描电子显微镜的样品需要导电。 非导体和某些半导体需要喷涂金或碳。 否则，样品表面上的电荷积累会影响样品的观察。 另外，SEM图像的景深远大于光学显微镜的景深。 对于不均匀样品，例如金相组织，微裂纹和锡晶须，这是一种重要的分析方法。