在各大金属市场、废品站、电器拆解部门、电子元件生产厂家，均有拆解下来的大量银触点、银铜合金、镀银板、镀银电子元件等.
技术特点：
1、处理镀银铜：通过配制退银液体，使铜表面的镀银被选择性的洗下来，基体铜不受退银液体损坏，经清洗后可以直接销售。
2、处理银触点（银触头提银、银铜触点提银）：退银液体专一性的溶解银点，而黄铜基体、紫铜基体不受损害，经清洗后直接销售铜。
3、银焊条提银：银焊条为银铜合金，提取技术不同于镀银铜和银触点，需要用酸全部溶解后，把银提取出来，后提取铜。
镀银铜、银触点上的银被选择性退除后，基体清洗代售，再回收退银液里的银，后经熔炼得到纯度99.9%的纯银。
全程操作简便、快速，投资低，退银所需原料各地均有销售。 适合各地收购银触点、镀银的个体业主开展自主提银业务，获取更大收益.
导电银浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成。导电性填料使用导电性的银粉和铜粉，有时也用金粉、石墨、炭黑（现已有专门的导电炭黑）、碳素纤维、镍粉等。用作黏合剂的合成树脂有环氧树脂、醇酸树脂、丙烯酸树脂、聚氨酯树脂、三聚氰胺甲醛树脂、酚醛树脂、氯乙烯-醋酸乙烯共聚树脂等。容积是溶解这些树脂的丝网银浆用的中沸点（120-230℃）溶剂。另外，根据需要加入分散剂、滑爽剂、偶联剂等添加剂。导电性银浆要求的特性有：导电性（抗静电性）、附着力、印刷适性和耐溶剂性等。
钯炭催化剂回收下面我们就来简单的了解一下这些银的小常识，希望对您会有所帮助，导电银浆中的溶剂的作用有溶解树脂，使导电微粒在聚合物中充分的分散；调整导电浆的粘度及粘度的稳定性；决定干燥速度；改善基材的表面状态，使浆料与基体有很好的密着性能。导电银浆中的溶剂的溶解度与极性，是选择溶剂的重要参数，这是由于溶剂对印刷适性与基材的结合固化都有较大的影响。此外，溶剂沸点的高低、饱和蒸气压的大小、钯炭催化剂回收对人体有性，都是应该考虑的因素。溶剂的沸点与饱和气压对印料的稳定性与操作的持久性关系重大；对加热固化的温度、速率都有决定性的影响。一般都选用高沸点的溶剂，常用的有BCA(丁基溶酐乙酸酯)、二乙二醇丁醚醋酸酯、二甘醇乙醚醋酸酯、异佛尔酮等。导电银浆中的助剂主要是指导电银浆的分散剂、流平剂、金属微粒的防氧剂、稳定剂等。
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